垂直，垂直于凹槽轴的荷载，由单壁、双壁或三壁瓦楞纤维板组成的短柱。该方法包括切割试样的程序（锯切和刀切）、一个试样支撑程序（弹簧支撑夹具）和两个施加压缩力的程序
（恒定应变率或恒定载荷率）。研究表明，这些程序的任何组合将产生具有规定精度的类似试验结果（第9节）。
美国瓦楞纸板箱竖边压强度测定标准(ECT)TAPPI-T839 Short Column Test)测试夹具可能在外观上有所不同，以下展示由深圳市普云电子有限公司出品的PY-H603M瓦楞纸板边压强度试验装置（美标）。它符合美国国家标准TAPPI T839 ，测试标准纸样尺寸为50.8*50.8mm。又名美标纸箱边压强度试验夹具，美国边压强度测试架，美标瓦楞纸板竖压强度测试夹具。
上下夹钳固定试样。每个夹具的一侧必须固定并对齐，以便试样保持与夹具底座完全垂直。每个夹具的活动侧由一个或多个弹簧驱动，使试样保持在27kPa和55kPa(4和8psi)(7)之间的均匀压力下。夹具的四个平坦接触面必须用120-180砂纸覆盖，以防止试样在测试过程中滑动。(“砂粒”是指每6.452cm(升2英寸)研磨颗粒的数量。)每个夹早侧面必须至少50.8毫米(2.00英寸)。宽19.8毫米，宽0.25毫米(0.78英寸)0.01中)高的。
瓦楞纸板竖压边压强度取样器ECT测试架 美标TAPPI839 Short Column Test深圳市普云电子有限公司
瓦楞纸箱最主要的功能就是在运输和配送过程中保护内装产品（不论内装产品是否有原始包装）。从客户将产品放入纸箱的那一刻起，瓦楞纸箱就开始执行起“保卫工作”，直到终端用户从纸箱中取出产品，放到商店中的货架上时，它的“使命”才算完成。而在运输过程中，美国对于瓦楞纸箱的结构和耐用性有非常严格的要求。纸箱的单元化堆放方式和仓库保管状况是现代配送链中的关键组成部分。纸箱的抗压强度是衡量纸箱性能的标准之一。客户对纸箱抗压强度的要求包括纸箱的承重能力、层数、成型方式、静态装载能力、仓库环境、装载时间、运输和其他配送条件。而采用边压强度测定标准（ECT）测定的纸板的边压强度对纸箱的抗压强度有着重要意义，可以作为纸箱企业质量测定工具的一部分，从而保证纸箱性能。
深圳市普云电子有限公司PY-H603纸和纸板压缩强度测定仪Compressive Strength Tester For RCT (ECT/PAT/FCT/CMT/CCT) 用于测定瓦楞纸箱单边垂直抗压强度检测仪器，试样的长度和宽度为标准尺寸，试样和导向必须是精确地平行以确保边压强度测试结果的平稳性和可重复性。试验机符合多种测试标准，除了瓦楞纸箱的边压强度测试(ECT)、纸板粘合力剥离强度测试(PAT)、小物件晶体的平压强度测试（FCT），还可用于测量瓦楞纸外皮和瓦楞芯纸的环压强度测试(RCT)、瓦楞芯原纸实验起楞后CCT和CMT测试。
用 途：主要用于瓦楞芯纸、箱纸板（牛皮挂面纸）、瓦楞纸板的测试。适用于纸和纸板环压强度(RCT)，瓦楞纸板边压强度(ECT)、粘合（剥离）强度(PAT)、平压强度(FCT)及其他材料产品抗压缩强度等试验。
压缩强度测定仪Compressive Strength Tester For RCT/ECT/PAT/FCT/CMT
美国瓦楞纸箱边压强度测定标准(ECT) 瓦楞纸箱最主要的功能就是在运输和配送过程中保护内装产品（不论内装产品是否有原始包装）。从客户将产品放入纸箱的那一刻起，瓦楞纸箱就开始。美国国家货物分类标准（Motor Freight Classification）中的第222条规定了TAPPI T811 ECT（包括所有的进行测试的前提和条件要求）能为作为获得纸生产企业证书（BMC）的相关性能的证明。T811测试所要求的浸蜡和重新设定条件的次数可能不如用夹子固定样本边缘实用（T839），也可以用刀具或刳刨机（T838）将样本切下来，或不对边缘加固。不过，不同的测试方导致不同的结果。
所有ECT测试方法都可以与纸箱的抗压强度相关联，不过，需要说明的是不同方法的关联方式都不一样。McKee的公式是使用经过蜡处理的边缘测试方法。
因此，使用经过蜡处理的ECT样本数据（T8839），可以得出对的纸箱的抗压强度值。其他的方法可能需要使用修改过的McKee公式。在测试纸箱的抗压强度时，在ECT方法的基础上使用关联非常重要。尽管与实际的纸箱性能建立关联需要建立数据更为丰富的测试数据库，但不论你选择何种测试方法，都可在生产过程中将ECT值的降低作为纸箱抗压强度降低的指示标。
ECT被广泛地认为是纸箱的抗压强度和堆码强度最重要的影响因素。尽管对ECT的全面评价在这篇文章中较少提及，仍然不难发现生产过程中的很多因素会降低纸箱的抗压强度。测定ECT值能帮助纸箱企业为生产能力建立基准、提供质量检测标准、杏彩平台app明确需要改进的工序。有关ECT的其他信息可以从相关以及TAPPI的研讨会和刊物上获得。
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