杏彩平台登录集微咨询：汽车芯片增速正被高估库存问题恐导致供过于求;睿新库立志成为中国的“村田”和“大福”;折叠单品第一OPPO做对了什么集微咨询:汽车芯片增速正被高估,库存问题恐导致供过于求;睿新库立志成为中国的“村田”和“大福”;折叠单品第一,OPPO做对了什么
集微网报道 随着智能手机行业进入折叠机时代，手机厂商开启了新一轮的竞逐之旅。OPPO、vivo、三星、华为、摩托罗拉等相继涌入折叠机市场，使折叠屏手机市场呈现爆发式增长态势。
其中，凭借深刻的用户洞察、前瞻的产品理念和持续的技术创新，OPPO折叠系列产品异军突起。去年发布的 Find N2 Flip，因其独特的产品设计和创新体验，成为今年上半年国内最畅销的折叠屏手机，并以31%的占比位列小折叠市场份额第一。日前OPPO推出的第二代旗舰影像小折叠屏手机Find N3 Flip再次实现了小折叠在影像、外观、性能体验的突破。
9月8日，OPPO全新一代小折叠新标杆 Find N3 Flip开售，刷新行业小折叠首销日销量和销售额的新记录，销售额同比上一代提升91%，并斩获6K+价位段安卓手机销售额冠军。
对于折叠屏手机这样一个全新品类，在并无太多可借鉴的经验的基础上，OPPO能够持续收获成功，不断带来设计创新、体验创新上的升级，引领这一新兴市场发展，那么，OPPO在小折叠上做对了什么？
折叠屏手机根据主屏尺寸大小可分为大折叠屏手机和小折叠屏手机，其中大折叠屏手机主屏尺寸比直板手机更大，小折叠屏手机主屏尺寸与直板手机类似，展开时基础体验贴近直板手机，用户切换门槛更低，折叠后小巧时尚，便于携带，增加了直板手机不具备的价值，深受广大时尚消费者群体的欢迎，成为智能手机行业新的增长引擎。IDC数据显示，2023年上半年国内小折叠屏手机出货约105万台，同比增长85%左右。
IDC中国高级分析师郭天翔表示，由于各厂商的新品上市，以及OPPO等厂商的产品保持热销局面，小折叠屏手机市场上半年份额占据整体折叠屏手机市场的45%以上。
国内小折叠屏手机市场爆发式成长的背后，离不开OPPO首款小折叠屏手机Find N2 Flip的强大助力。自去年底发布以来，OPPO Find N2 Flip一直受到用户的热捧，在国内小折叠屏手机市场独占鳌头，成为爆款产品。根据Counterpoint 统计，2023年上半年，OPPO折叠屏手机市场份额为20%，OPPO Find N2 Flip占小折叠屏手机市场份额的31%，排名第一。
在Find N2 Flip一炮打响、大获成功的基础上，日前OPPO又推出第二代旗舰小折叠手机Find N3 Flip，实现了小折叠在影像、外观、性能体验的再突破和持续引领，有望再次打造小折叠的新标杆，并持续助力OPPO在折叠机领域的市场份额提升。
为何OPPO的小折叠手机能够持续保持市场畅销度和收获用户口碑？笔者认为，OPPO主要做对了三件事。
今天的手机用户，普遍对于拍照影像体验有着极高的追求，时尚潮流的小折叠用户则更甚，特别是在人像摄影方面，是多数用户高频使用的场景。
作为长期深耕的赛道，OPPO持续将旗舰影像的能力注入到折叠屏手机。在Find N3 Flip中，除了搭载了5000万像素广角和超广角镜头外，OPPO创新性引入了一颗3200万像素47mm焦距人像镜头，凭借“超光影三摄”影像系统，Find N3 Flip引领小折叠进入三摄时代，带来更立体、自然、真实、生动的拍摄体验。社交媒体上分享的照片，自然也能获得更多点赞和关注。
近年来，小折叠之所以能够受到市场欢迎，原因之一便是具备便携、小巧、精致的设计与更多潮流元素，以及更多的交互方式，让其天生就更具有时尚属性，受到一大批用户的追捧。
OPPO产品经理正是围绕这一核心特质，持续打造小折叠的新标杆。可以看到，无论是Find N3 Flip三段式按键的设计，还是充满高级感的高光棱线中框，以及与知名设计师联合设计的定制外壳，无疑都为这件精美的艺术皮披上了更加高级时尚的外衣，也更加彰显出潮流和时尚，带来更多产品之上的价值。
小折叠的外屏不仅是信息展示的窗口，也是重要的高频交互窗口。可以说，外屏设计是专属于小折叠的灵魂。Find N3Flip延续了独具OPPO特色的竖向外屏设计，任意窗也变得更加便捷、个性和实用。
OPPO重塑了外屏的使用体验，通过一些极具个性化的应用组件功能，充分发挥用户的个性化表达。在外屏上增加更多的交互方式和功能，充分释放外屏价值，使小折叠手机变得有趣又实用。丰富的可玩性和高效交互，涵盖了社交、出行、资讯、生活服务等众多场合，不同场景均可一手掌握，相信也增加了目标用户对于小折叠的多一度热爱。
同时，这种持续的竖向外屏的设计，不仅建立起用户对于OPPO折叠机的独特认知，同时又为影像等功能的升级留出了空间。
“无高端，不创新。只有做高端产品，公司最新的一些科技技术才能迭代，产品才能越做越好，用户越来越喜欢。”OPPO高级副总裁兼首席产品官刘作虎表示。
在折叠屏领域，OPPO的战略目标仍然是引领行业。Find N3 Flip显然是推进这一战略目标的最新行动，也带来多方面的积极意义。
小折叠机型，厂商很容易为了权衡利弊，在摄像头、电池、性能等配置上进行取舍。但从OPPO过往的小折叠产品，杏彩平台以及最新发布的Find N3 Flip看，OPPO并不希望在这方面进行妥协，凭借自身强大的研发实力，始终在轻薄时尚、长续航、淡化折痕、大尺寸外屏等方面持续加码，同时持续提升折叠屏性能和可靠性，始终围绕带来更好的用户体验进行产品升级和迭代，打造出小折叠影像的新标杆。
此外，消费电子创新的本质是用低门槛普及创新体验。对于OPPO而言，小折叠不是为折叠而折叠，而是站在当下和未来来定义新一代小折叠旗舰，让小折叠兼具直板机的性能与折叠机独特体验。产品有新鲜感，用户才会有关注；又有熟悉感，降低了用户选购加入小折叠阵营的障碍。
从这一点上看，特别对于小折叠这样一个全新品类，OPPO能够持续带来贴近真实场景，符合用户使用直觉的设计创新，体现出在技术和理念上的行业引领性。可以说，OPPO小折叠的市场领先背后，其实是产品创新思路的引领。
更重要的是，在当下全球手机行业发展放缓，消费者换机周期加长，购机不足的背景下，OPPO在小折叠领域的异军突起，以及在理念和技术创新上的创新，对于手机行业发展具有相当大的指引意义。深度洞察用户需求，挖掘核心痛点，以及通过创新在技术和理念上的引领，仍然是手机厂商俘获用户的王道，OPPO在小折叠领域的成功，在给当下的手机行业带来更多创新活力的同时，也为行业发展注入更多信心。
晶圆制造堪称当今世界最为复杂的制造业之一。芯片制造流程之复杂、厂房环境要求之苛刻，都驱动着晶圆厂向着更高的自动化、智能化前进。在这一过程中，如何提高整个工厂的空间利用率、减少机台闲置时间、提升生产效率以及产品良率成为晶圆厂运营最关心的问题，自动物料搬送系统AMHS（Automatic Material Handling System）在这一诉求下日益成为晶圆厂建设过程中不可或缺的“生命线英寸厂成为主流，半导体制造工艺越来越先进，产线中的工序成倍增长，关键机台的吞吐量也在一代代的更迭中迅速增加，使得传统人力在产线设备间的物料搬运，成为制约生产效率和生产质量的瓶颈。AMHS从8英寸厂开始显露头角，如今在12英寸厂中早已成为标配。在封测领域，随着先进封装技术的发展，AMHS也开始展露拳脚。
睿新库总经理赵建勇指出，“目前这一领域近90%的市场被国外企业垄断，在我国半导体产业规模持续扩张以及半导体设备国产化的趋势下，国产AMHS厂商拥有巨大的前景。”
2000年前后，半导体产业开始从8英寸的晶圆制造，跨越到12英寸。制造产线的大幅升级不仅对半导体制造设备提出挑战，对晶圆制造传输系统的自动化要求更是前所未有的。因为
AMHS是在软件系统的控制和调度下，按照生产系统的指令，通过物料搬运设备，实现物料在生产线各工序间的自动搬运、缓冲存放，还可实现制造过程的数据跟踪，在出现产品不良和设备异常时可快速找到源头，及时消除问题并实现根本性改善。赵建勇介绍，一个完整的AMHS系统包括传输硬件设备（OHT、AGV/AMR、Lifter等）、存储设备（Foup&Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHCV、OHB）、净化设备（TLP、OPS、FPS等）及软件系统（MCS、OHTC、STKC等）。
如同的血液循环，哪怕是一根小血管不通畅，都可能引发全身的大问题一样，AMHS对于晶圆厂的生产效率和良率如此关键，已然成为晶圆厂持续稳定运转的“生命线英寸厂应用兴起至今，AMHS系统先后经历了第一代的单元空中搬送系统、第二代的EQtoEQ的部分跨区域直接搬送、第三代全厂性的EQtoEQAMHS系统、再到目前的STK+OHT+ZFS系统。
“其中核心设备包括OHT（Overhead Hoist Transport，天车）、NTB（Near-Tool Buffer，机台侧仓储设备）、STK（Stocker，智能晶圆存储设备）等，对于减少人员参与，提高制程和大规模生产时的效率和良率起到至关重要的作用。”赵建勇指出，“一些特制设备还能够单独提高瓶颈功率的设备开动率。”
由于工艺的差异，会使得某些机台在某一段时间内，积累的晶圆比较多，如果是依赖人力搬运，难免出现调度、转运不及时的情况，从而造成瓶颈机台的拥塞以及部分机台运行不饱和。而NTB则通过暂时存放来不及运至下一工序的晶圆，从而打通“淤堵”，可提高瓶颈工序约10%的效率，在外延、切片、刻蚀等独立、杏彩官网注册小机台工序上需求较大，也是全厂需求最多的AMHS设备之一。
此外，在当前的AMHS系统中，STK不再具有搬送中转的作用，而仅仅作为晶圆的存储单元，但是会占用很大的寸土寸金的无尘室空间，于是研发人员设计了设置在空中的存储装置OHB（Over Head Buffer），该装置可以设置在轨道的侧面，称之为STB（Side Track Buffer），也可以设置在轨道下面，称之为UTB(Under Track Buffer)，都对提高工序间转运效率起到了重要作用。
速度快、搬运量大、振动小，以及成熟稳定的软件调度系统。根据统计，2022~2025年地区已公布的晶圆厂投资扩产计划，4年间晶圆厂（8英寸和12英寸）的平均设备投入资金约1732亿/年，对AMHS的需求与日俱增。赵建勇表示，当前日本的村田机械和大福等国际厂商长期以来垄断了中国乃至全球的AMHS市场。这两家公司覆盖了国内90%以上的晶圆厂，在国际市场占有率更高达95%以上。
近年来国内厂商在AMHS领域开始逐步单点突破，多家厂商在不同细分市场取得了国内晶圆厂的技术评估、Demo测试机会。然而，由于晶圆厂的AMHS系统一旦出现故障将会影响整体产线的运营，会造成巨额损失，目前阶段晶圆厂出于谨慎原则仍较少选用国产AMHS厂商。
极高的定制化需求比例也对国产厂商的设计和施工经验带来了极大的挑战。”新贵睿新库，立志成为中国的“村田”和“大福”
在国内晶圆厂建设如火如荼，晶圆厂自动化、智能化趋势及整体国产化浪潮下，发展我们自主的AMHS系统迫在眉睫。与此同时，美国、日本、欧洲等也相继掀起兴建晶圆厂的潮流，使得海外AMHS龙头面临着交期拉长、服务难以满足国内客户需求的局面，为国产厂商创造了绝佳的发展良机。
成立于2021年的江苏睿新库智能科技有限公司总部位于苏州昆山，是国内领先的AMHS解决方案提供商，致力于为客户提供高效率、高密度、高柔性、快交付、低成本的解决方案。睿新库智能专注于NTB，STK，OHT，OHCV，EFEM，晶圆机械手等设备，拥有全价值链研发能力。公司在昆山设有研发生产基地，已推出多款此类型设备在各大FAB厂投入使用近3年。
国产唯一采用PCB控制的小车，已迭代至第三代，完全具备量产化条件；STK及其余设备（包括lifter、Conveyor、NTB、TW STK等）均有不同数量的项目落地案例，其中自研12英寸TW STK、自研12英寸Converyor均为国产唯一，自研STK为国产装机量最多的企业。
首先，睿新库具有一批资深的AMHS行业从业者，在系统设计、迭代优化、现场施工等方面都具有深厚的经验，
有力支撑了公司的全自主研发。在硬件方面，睿新库具有部分创新技术，比如OHT的控制采用自主研发的PCB控制，而市场上基本都是基于传统的PLC控制，在精度、模块化方面远胜于后者。在软件方面，睿新库的AMHS系统调度软件基于AI算法优化，每年可进行1~2次技术迭代。相比之下，日系公司的软件基于传统权重技术，迭代周期长达2~3年，难以满足市场需求变化。
“随着睿新库的产品通过更多晶圆厂客户的验收，我们也在加快产品研发迭代、无尘室建设、知识产权建设等工作。”赵建勇表示，在OHT方面，客户验收指标包括振动值、直线/曲线速度、加/减速度、车重、载重等等。
“效率上的差异会使天车数量有所增加，但是对整体成本基本没有影响，对生产良率也不会有影响。因此下一步OHT的研发迭代，主要集中在改善振动值、提升车速、动作流畅性等方面。
目前世界先进水平是105公斤，睿新库已经达到108公斤，当前工作重点之一也是在车身减重进行很多测试，新材料的选型等。”值得一提的是，睿新库所有AMHS产品的零部件国产化程度达到了85%。
随着AMHS在先进制程领域扮演着愈来越重要的角色，未来技术将会更加智能化，与制造工艺及软件配合更加密切，睿新库认为行业将会形成CIM软件+AMHS融合
然而近几年国内部分先进晶圆厂扩产进程由于外部环境的影响而减慢，在一定程度上影响了国产AMHS系统的验证进度，因为它需要在建厂之初就伴随着土建进行规划，确保整个工厂的有序运行。
在他看来，国内的AMHS市场完全能培育出两家大规模的AMHS系统厂商，睿新库有信心成为其中之一。未来公司将依托硬件设备，做好工厂的基石，与工艺设备、制造软件等制造商建立深度的、高效的、全面的合作关系，成为中国的“村田”和“大福”，为中国半导体事业竭尽全力！
集微网消息，9月11日，集微咨询发布第二期《半导体市场趋势研究报告》，报告指出，半导体行业库存问题于今年第三季度出现根本性改善，消费电子、存储等细分领域库存水位将从该季起逐步下降，而汽车芯片则因增长需求被高估，库存已明显高于正常水位，下半年将出现供过于求的局面。
集微咨询（JW Insights）统计分析了营收前15大芯片原厂和前5大分销商的库存情况，截至今年第二季度末，前15大芯片公司存货已经历11个季度连续增长，总计金额达933.05亿美元，前5大分销商存货金额也达到185.73亿美元的历史高位。不过，两项数据的增幅皆已明显收窄，结合市场调研统计，集微咨询认为今年第三季度是全行业库存回落的转折点。
观察存货周转天数，芯片原厂比分销商承受了更大的库存波动。从2022年下半年开始，15大芯片原厂的存货周转天数（平均值）已明显高于90~110天的正常区间，不过今年第二季度已开始回落，且有7家公司的存货金额在当季下降。集微咨询预测，全行业的库存将在明年一季度重新回归健康区间。
从细分领域来看，存储领域正面临最严重的库存问题，三星、SK海力士和美光三大存储厂的存货金额排在前三位，季末存货金额远超当季营收。
众所周知，整个半导体市场正在周期性中呈螺旋结构逐步上升，而行业库存则与之共同形成了中心对称的双螺旋结构。根据库存与市场关系，集微咨询认为，最近的半导体周期底部出现在今年上半年，而新一轮增长周期则有望延续至2025年2季度。
集微网报道 据财联社报道，受华为Mate60系列手机的热销等影响，相关产业链个股在资本市场引发火爆行情。包括卫星通信领域的思瑞浦、震有科技，射频方向的卓胜微，光刻机领域的茂莱光学，半导体板块的德邦科技、利扬芯片等华为相关产业链上市公司被机构密集调研。
据悉，不少产业链相关上市公司早已受到机构投资者的关注。8月底以来就有包括卫星通信领域的思瑞浦、震有科技，射频方向的卓胜微，光刻机领域的茂莱光学，半导体板块的德邦科技、利扬芯片等华为相关产业链上市公司被机构密集调研。正值半年报披露刚刚结束，调研中机构投资者除了关注上半年业绩情况外，关注的重点还包括未来业绩增长点、在手订单情况、业务布局进展等。
8月底，炬光科技举行了现场会议，此次调研吸引了240家机构参与，知名投资机构红杉、淡水泉、泰康资产、广发基金、华夏基金、中信证券、中金、中信建投等在列。调研中，机构重点关注公司在激光光学业务、泛半导体制程应用领域、汽车应用激光雷达业务等多个领域的布局进展情况。
8月底公告显示，创耀科技举行的会议吸引了公募、私募、券商、保险等多类型的机构参与调研，参与的公募基金包括鹏华基金、华安基金、东兴基金、国融基金、创金合信基金等。作为集成电路设计企业，创耀科技聚焦通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供配套应用解决方案与技术服务。市场对创耀科技的关注源于公司在星闪新品的相关布局。调研中，在被问及星闪芯片的市场规模和首款产品的发布时间时，创耀科技表示，星闪芯片目前已经流片完成了，并在一些阿尔法客户和重点客户做商用评估。整个星闪芯片初期可以对标国内的短距无线市场，市场规模还需等待商用评估结果出来后才好估计。
8月底以来，震有科技已发布2次机构调研信息，申万宏源、招商证券、乾图投资、中淼基金、华德国际本等机构参与调研。震有科技为专业从事通信网络设备及技术解决方案的综合通信系统供应商，公司推出了 5G 端到端的 完整解决方案，产品包括 5G 核心网、5G 消息、开放式基站、PON 系列、OTN 系列等。调研过程中，机构投资者比较关注未来重点业务和利润增长点。
据路透社报道， 软银集团(9984.T)旗下的芯片设计公司 Arm即将获得足够的投资者支持，以实现首次公开募股 (IPO) 中所寻求的 545 亿美元，知情人士周日表示，该公司（IPO）已达到指定区间的顶部，并正在考虑要求投资者提高其估值。
集微网报道 随着苹果iPhone 15发布的临近，预计今年iPhone的整体销量将比之前的机型下降5%。
此外，苹果将于美国发布的iPhone 15系列与Android手机一样支持USB-C型充电接口，预计价格将比之前定得更高。
集微网报道 据财联社报道，天风国际证券分析师郭明錤表示，最新调查显示，ARM和英特尔之间的合作不仅限于先进制程优化。ARM很可能成为英特尔18A客户，这意味着英特尔将使用18A生产ARM自家芯片。由于没有基带IP，且较欠缺多媒体相关IP，故ARM不太可能与现有智能手机客户（如苹果、高通等）竞争。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 本月初在德意志银行技术会议上谈到了英特尔的产品路线和技术演进，他预计 Intel 18A 将会在 2025 年上市，目前已经有客户支付预付款。英特尔表示，Intel 18A 是英特尔“四年五个制程节点”计划的最后一个节点，目前正在稳步按计划推进内部和外部测试芯片中。代号为 Clearwater Forest 的下一代能效核英特尔至强可扩展处理器计划将于 2025 年交付，采用 Intel 18A 制程。
代工方面，Intel 18A 制程节点最初将通过英特尔内部产品提升产量，从而让该制程的各种问题都能得到妥善解决，因此将在很大程度上为英特尔代工服务的外部客户降低新制程的风险。日前，英特尔宣布已和新思科技签署多代合作协议，深化在半导体 IP 和 EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程节点的 IP 产品组合。此前，Arm 已经和英特尔代工服务签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。
